Team Leader, Advanced Packaging

Johtaa backendin valmistusprosesseja ja edistynyttä pakkausteknologiaa QPU-kehitystiimissä Espoossa. Rakentaa uuden backend- ja pakkaustiimin toimintaa ja vie tutkimuskonsepteja tuotantokelpoisiksi prosesseiksi.

Mitä teet

• Vetää, valmentaa ja kehittää backend- ja pakkausinsinöörejä
• Asettaa kehitysprioriteetit ja allokoi puhdastilan kapasiteettia
• Kypsyttää teknologiaa tutkimuksesta tuotantovalmiiksi prosesseiksi
• Määrittelee kehityssuunnitelmat, mittarit ja prosessivalmiuden kriteerit
• Varmentaa prosessinsiirrot tuotantoon sisältäen mittauksen ja koulutuksen

Mitä he etsivät

• Maisterin tutkinto asiaan liittyvältä alalta
• Vähintään 5 vuotta mikroelektroniikka- tai pakkausalalta
• 2-3+ vuotta johtamiskokemusta teknisissä tiimeissä tai projekteissa
• Käytännön kokemus backend-prosessikehityksestä ja integraatiosta
• Aikaisempia näyttöjä teknologiasta tuotantovalmiuteen viemisestä

Osaaminen

• process engineering
• advanced packaging
• flip-chip bonding
• wafer-level packaging
• through-silicon vias
• root cause analysis
• process capability
• English

Tiivistelmä on StartupJobs-palvelun laatima yrityksen ilmoituksen pohjalta. Koko ilmoitus on yrityksen sivuilla.