Design Engineer, Microelectronics Packaging

Suunnittelet ja kehität 3D-integroitua pakkausratkaisua QPU-laitteille kryogeenisissa olosuhteissa Emerging Technologies -tiimissä Japanin toimipisteessä. Toimit linkkinä IQM:n eurooppalaisten kehitystiimien ja Japanin kumppaneiden välillä varmistaen pakkausprosessien toteutettavuuden.

Mitä teet

• Kehität 3D-integroidun pinon mikroaaltio- ja DC-yhteyksille kryogeeniseen käyttöön
• Määrittelet pinon ja prosessin vaatimuksia sisäisesti ja valmistajakumppaneiden kanssa
• Suunnittelet, optimoit ja karakterisoit die-pakkausprosseja kryogeenisille piireille
• Suunnittelet ja toteutat testaus- ja validointimenettelyjä IQM:llä ja kumppaneilla
• Toimit teknisenä linkkinä IQM:n ja kumppaneiden välillä ja dokumentoit löydökset

Mitä he etsivät

• Master tai tohtorintutkinto relevantilta tekniikan alalta
• Kokemusta heterogeenisistä 3D-integraatiotekniikoista kuten bump bonding
• Tuntemus standardeista CAD-työkaluista pakkaussuunnittelussa
• Ymmärrys DC-, termistä ja/tai mikroaaltokarakterisointitekniikoista
• Sujuva suullinen ja kirjallinen englanti ja japani

Osaaminen

• bump bonding
• RDL fan-out
• CAD
• DC characterization
• thermal characterization
• microwave characterization
• cryogenic measurement techniques

Tiivistelmä on StartupJobs-palvelun laatima yrityksen ilmoituksen pohjalta. Koko ilmoitus on yrityksen sivuilla.